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 褪膜系列 |
| 主要用于褪除一次干湿膜及二次干膜，其中去膜加速剂不仅成功解决了选化金板二次干膜难以褪除的难题，还在离子残留浓度，防焊油墨攻击力方面也大大优于常规褪膜液，而专用于软板的褪膜液，能将软板微孔内的用烧碱难以退除的坠膜轻松褪掉。褪膜液在提高生产效率及生产品质方面均有突出表现。 |
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| 化学清洗系列 |
| 针对业内厂商显影槽污染难用常规方法洗净的情况，我们开发出专用的显影槽清洁剂，对防焊显影槽及外层线路显影槽的清洗有特别好的效果，可彻底将干膜分解物及防焊油墨清洗干净，防止残留油墨污染板面，并能显著降低保养时间。将此清洁剂用于清洗棕化线及退膜缸,效果甚佳。 |
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| 化学金、化学锡系列： |
| 与日本NK公司合作开发的化学金与化学锡系列。化学金在电路板表面处理中成功地解决了镍腐蚀与金沉积速度的问题。用我司化学金生产的产品，在金厚同等情况下，色泽比同行产品更加美观。由于镍腐蚀小，可大大延长化学金的使用寿命，在行业内独树一帜。化学锡可轻松满足贴片厂家对锡厚度的要求，最厚可达到1.3μm,对油墨攻击力小,焊锡性好,药液稳定性高，板面色泽均匀。 |
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